[实用新型]混合式光电积体封装无效
| 申请号： | 200520105106.4 | 申请日： | 2005-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN2829094Y | 公开（公告）日： | 2006-10-18 |
| 发明（设计）人： | 郑祝良;王继华 | 申请（专利权）人： | 联钧光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种混合式光电积体封装，具有一基座及一封盖所形成的单一封装体，于基座设有一激光发光芯片或夹以副置体间接结合于基座上，基座内并装置极纳(Zener)二极管以保护激光发光芯片，及可见光发光二极管以显示工作状态，于封盖设有光学组件，另依据光学设计的位置，在适当位置装设阻隔光栅，在基座选定处设有一测光芯片，并可选择性设置一运算芯片于基座，通过此组成单一封装结构，可用于搜集被测物体信息的整合式光电积体封装并可显示工作状态。 | ||
| 搜索关键词： | 混合式 光电 封装 | ||
【主权项】：
1、一种混合式光电积体封装，其特征在于，包括：一封装体，具有一基座及一封盖，该封盖为中空状透光体，于底部构成一腔室封罩住基座上面，于腔室顶部构成镜面投射路径在封盖外部呈交集的第一及第二光学镜片，可供腔室内部光源经由第一光学镜片调整后投射于外界被测物体，再反射经过第二光学镜片进入腔室；一激光发光芯片，乃结合于封装体之基座上面呈电性连接，被封盖的腔室罩设密封，并令其发光端对应于第一光学镜片；一测光芯片，是依据第二光学镜片接收被测物体反射光源所投射的位置结合于封装体的基座上面呈电性连接，被封盖的腔室罩设密封。
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