[实用新型]半导体冰箱的制冷散热结构无效

专利信息
申请号: 200520101928.5 申请日: 2005-04-29
公开(公告)号: CN2797986Y 公开(公告)日: 2006-07-19
发明(设计)人: 黄洪军 申请(专利权)人: 王龙岩
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 代理人: 尉伟敏
地址: 310014浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种半导体冰箱的制冷散热结构。它包括半导体制冷片,设于半导体制冷片一侧的散冷器和设于半导体制冷片另一侧的散热器,所述散冷器为铝散冷器,所述散热器为丝管散热器,所述丝管散热器包括通过连接板固定在制冷片上的吸热器,与吸热器构成闭合回路的散热管和固定在散热管上的散热丝,所述制冷片由两片制冷片构成,所述两制冷片并排设于铝散冷器和连接板之间。它制冷量较大,降温速度较快的半导体冰箱等特点,解决了现有技术存在的采用单一的制冷片,限制了半导体冰箱的制冷量和降温速度等问题。
搜索关键词: 半导体 冰箱 制冷 散热 结构
【主权项】:
1、一种半导体冰箱的制冷散热结构,包括半导体制冷片,设于半导体制冷片一侧的散冷器和设于半导体制冷片另一侧的散热器,其特征在于所述散冷器为铝散冷器(7),所述散热器为丝管散热器(5),所述丝管散热器(5)包括通过连接板(9)固定在制冷片上的吸热器(4),与吸热器(4)构成闭合回路的散热管(3)和固定在散热管(3)上的散热丝(2),所述制冷片由两片制冷片(6,8)构成,所述两制冷片(6,8)并排设于铝散冷器(7)和连接板(9)之间。
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