[实用新型]贴片电子元件封装用平板式基板无效
| 申请号： | 200520074543.4 | 申请日： | 2005-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN2814805Y | 公开（公告）日： | 2006-09-06 |
| 发明（设计）人： | 吴勤莲;王欲晓 | 申请（专利权）人： | 蒋荣豪 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214063江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种贴片晶体谐振器或贴片声表面波滤波器之类的贴片电子元件封装用平板式基板。该平板式基板包括一个底板，底板的一面有用于与芯片连接的电路，另一面有若干引出脚。其特点是所说底板为单层平板，底板一面的电路与另一面的引出脚间通过在底板边沿印刷一层金属浆料所形成的金属层相连接。生产这种基板，设备投资少、生产效率高、生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 封装 平板 式基板 | ||
【主权项】：
1.贴片电子元件封装用平板式基板，包括底板(1)；底板(1)的一面有用于与芯片连接的电路(2)，其另一面有若干引出脚(4)；其特征在于所说底板(1)为单层平板；底板(1)一面的电路(2)与另一面的引出脚(4)间通过在底板(1)边沿印刷一层金属浆料所形成的金属层(3)相连接。
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