[实用新型]小型化低频微波陶瓷介质天线无效

专利信息
申请号: 200520073014.2 申请日: 2005-06-24
公开(公告)号: CN2809915Y 公开(公告)日: 2006-08-23
发明(设计)人: 薛万荣;薛冰;陆佩文 申请(专利权)人: 薛万荣
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q13/08;H01Q1/42;H01Q1/52
代理公司: 南京天华专利代理有限责任公司 代理人: 徐冬涛;瞿网兰
地址: 210037江苏省南京*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种能满足移动设备需求、体积小、接收效果好、可接收各种极化形式电磁波的小型化低频微波陶瓷介质天线,其特征是上盖(1)和下盖(2)相连,其间安装有陶瓷介质体(3)和接地板(4),接地板(4)安装在凸起于下盖(2)内表面的支承体(10)上,其上表面与电极层(301)相接触,馈电钉(5)的一端与陶瓷介质体(3)上表面上的上电极层(301)相连,另一端穿过接地板(4)与馈电电缆(6)的芯线相连,馈电电缆(6)相应部位的屏蔽层与接地板(4)相连;在接地板(4)的下表面上连接有使馈电钉(5)与馈电电缆(6)芯线连接处屏蔽的屏蔽盒或盖(9),馈电电缆(6)的另一端则穿过屏蔽盒或盖(9)、支承体(10)后引出至由上盖(1)和下盖(2)组成的盒体外。
搜索关键词: 小型化 低频 微波 陶瓷 介质天线
【主权项】:
1、一种小型化低频微波陶瓷介质天线,其特征是包括上盖(1)、下盖(2)、金属化陶瓷介质体(3)、接地板(4),上盖(1)和下盖(2)相连,陶瓷介质体(3)和接地板(4)定位在上盖(1)和下盖(2)之间,陶瓷介质体(3)的上表面和下表面分别设有上电极层(301)和下电极层(302),电极层(301)和下电极层(302)相互绝缘,接地板(4)安装在凸起于下盖(2)内表面的支承体(10)上,其上表面与陶瓷介质体(3)的下表面上的电极层(302)相接触,馈电钉(5)的一端与陶瓷介质体(3)上表面上的上电极层(301)相连,另一端穿过接地板(4)与馈电电缆(6)的芯线相连,馈电电缆(6)相应部位的屏蔽层与接地板(4)的下表面相连;在接地板(4)的下表面上连接有使馈电钉(5)与馈电电缆(6)芯线连接处屏蔽的屏蔽盒或盖(9),馈电电缆(6)的另一端则穿过屏蔽盒或盖(9)、支承体(10)后引出至由上盖(1)和下盖(2)组成的盒体外。
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