[实用新型]大功率发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 200520070473.5 | 申请日： | 2005-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN2798315Y | 公开（公告）日： | 2006-07-19 |
| 发明（设计）人： | 彭国明;吉爱华;李明;黄振春 | 申请（专利权）人： | 江苏奥雷光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 镇江京科专利商标代理有限公司 | 代理人： | 夏哲华 |
| 地址： | 212009江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体器件技术领域，涉及一种大功率发光二极管封装结构。该结构包括有一个金属基板，在金属基板上表面覆盖有一层绝缘层，在绝缘层上粘贴有电极片和发光二极管，所述发光二极管与绝缘层结合的底面为光滑平面，发光二极管的管脚由侧面伸出并与电极片焊接连接，所述金属基板的底面上开有多条散热槽。本实用新型的结构大大降低了整个产品封装后的热阻，提高了散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种大功率发光二极管封装结构，包括有一个金属基板(1)，在金属基板上表面覆盖有一层绝缘层(2)，在绝缘层上粘贴有电极片(3)和发光二极管(4)，其特征是：所述发光二极管与绝缘层结合的底面为光滑平面，发光二极管的管脚(5)由侧面伸出并与电极片焊接连接，所述金属基板的底面上开有多条散热槽(6)。
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