[实用新型]无胶软电路基板无效
| 申请号： | 200520066284.0 | 申请日： | 2005-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN2862591Y | 公开（公告）日： | 2007-01-24 |
| 发明（设计）人： | 吴意诚 | 申请（专利权）人： | 东莞大洋硅胶制品有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/18;H05K1/03;H05K1/09 |
| 代理公司： | 东莞市创益专利事务所 | 代理人： | 李卫平 |
| 地址： | 523635*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子线路的电路基板技术领域，即无胶软电路基板，是在12.5－25μm厚的基材的一面或正、反两面有一层0.2－35μm的金属膜，使软电路基板产品更薄、更轻、更柔软，由于不用胶粘剂，避免了胶粘剂老化及由于胶粘剂老化造成的软电路基板金属氧化、电路接触不良、断路等情况的发生，可广泛应用于笔记型电脑、手机、数码相机、液晶显示器等机具上，以替代目前的软电路基板。 | ||
| 搜索关键词： | 无胶软电 路基 | ||
【主权项】：
1、无胶软电路基板，其特征在于在12.5-25um厚的基材(1) 的一面或正、反两面有一层0.2-35um厚的金属膜(2、3)。
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