[实用新型]一种防连锡PCB板无效

专利信息
申请号: 200520066107.2 申请日: 2005-10-18
公开(公告)号: CN2840593Y 公开(公告)日: 2006-11-22
发明(设计)人: 周文飞;周保廷 申请(专利权)人: 艾默生网络能源有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K3/42;H05K1/00
代理公司: 深圳创友专利商标代理有限公司 代理人: 王翀
地址: 518057广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种防连锡PCB板,涉及电子装联中的焊接技术。该PCB板,包括至少两个在过焊方向排列,并嵌入在PCB板中的第一焊盘(a)和第二焊盘(b),所述焊盘的几何中心与其对应插针的几何中心不重合。所述焊盘为椭圆形,所述椭圆形的短轴长度范围为45mil-70mil,其长轴长度范围为50mil-120mil。所述椭圆形焊盘的长轴所在的直线方向与过焊方向所成的角度为大于等于0度而小于90度。本实用新型在焊接过程中降低了连锡发生的可能性,提高了生产直通率和生产效率。
搜索关键词: 一种 防连锡 pcb
【主权项】:
1、一种防连锡PCB板,包括至少两个在过焊方向上排列,并嵌入在PCB板中的第一焊盘(a)和第二焊盘(b),其特征在于:所述焊盘的几何中心与其对应插针的几何中心不重合。
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