[实用新型]微机电系统传声器封装结构

摘要

本实用新型提供了一种微机电系统传声器封装结构，其包括上盖、壳壁、基板以及安装在基板上并被封装起来的MEMS声传感元件、IC芯片和其它无源元件。上盖上面带有进声孔，并与基板、壳壁粘合在一起形成声腔，通过设计合适的声腔尺寸使封装后的产品频响性能与封装前的MEMS声传感元件自身的频响性能基本相同。MEMS声传感元件以适当方式安装在基板上，大大减小因MEMS声传感元件与基板两者的热膨胀系数不同而产生的热应力。所述的封装结构可防止MEMS声传感元件受外界环境和电磁干扰的影响，且在使用、封装和SMT贴装过程中不易因高温影响降低其声学性能。

主权项

1.一种微机电系统传声器封装结构，其包括：一带进声孔(5)的上盖(4)；一壳壁(2)，环绕并支撑上盖(4)；一基板(1)，其上安装有相互电连接的MEMS声传感元件(6)、IC芯片(7)和其它无源元件(8)，且基板(1)支撑壳壁(2)和上盖(4)；其特征在于：所述基板(1)、壳壁(2)和上盖(4)粘合形成一可屏蔽电磁干扰的声腔(9)，所述基板(1)外表面设置可表面贴装的焊盘(11)。