[实用新型]补强胶贴圈装置无效

专利信息
申请号: 200520055257.3 申请日: 2005-03-07
公开(公告)号: CN2796979Y 公开(公告)日: 2006-07-19
发明(设计)人: 苏柱祥 申请(专利权)人: 苏柱祥
主分类号: B26D7/27 分类号: B26D7/27;B26F1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518102广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及办公用品,具体涉及具有打孔及胶圈补贴双重功能打孔机的胶圈备用与补给装置,即该打孔机使用完所装的胶圈时,勿需拆下冲头即可实现胶圈的补给,且构造新颖、巧妙的一种补强胶贴圈装置,其特征在于,包括套扣有若干胶圈的导柱,所述导柱包括空心柱筒及其一端的箭头状导向头,而另一端设置有限位凸台,所述箭头状导向头与所述空心柱筒呈活动连接。本实用新型使用方便、灵活,操作简单,并提高了工作效率,市场潜力巨大。
搜索关键词: 补强胶贴圈 装置
【主权项】:
1、一种补强胶贴圈装置,其特征在于,包括套扣有若干胶圈(1)的导柱,所述导柱包括空心柱筒(2)及其一端的箭头状导向头(3),而另一端设置有限位凸台(4),所述箭头状导向头与所述空心柱筒呈活动连接。
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