[实用新型]内存芯片的散热片无效
| 申请号： | 200520051917.0 | 申请日： | 2005-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN2826505Y | 公开（公告）日： | 2006-10-11 |
| 发明（设计）人： | 张菀倩 | 申请（专利权）人： | 张菀倩 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 何为 |
| 地址： | 台湾省台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种内存芯片的散热片，其为一个可覆盖内存上芯片表面的方形散热片，其包括散热体本体，并在散热片本体的上下两侧分别一体延伸出一勾片，勾片上设有勾体，可勾扣于内存的电路板上的开孔，使散热片稳固的与芯片表面接触，以达到散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 内存 芯片 散热片 | ||
【主权项】：
1.一种内存芯片的散热片，该散热片组合于内存的芯片表面，并且该内存的电路板于芯片的上下侧开设有开孔；其特征在于：所述散热片包括一覆盖于芯片表面的散热片本体，其上缘及下缘靠近中心点一体延伸出可穿过所述电路板的开孔而将散热片本体固定于芯片表面的勾片，该勾片外端形成勾体。
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