[实用新型]四周带金属的铝碳化硅封装板材无效
| 申请号： | 200520049746.8 | 申请日： | 2005-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN2789930Y | 公开（公告）日： | 2006-06-21 |
| 发明（设计）人： | 熊德赣;堵永国;鲍小恒;杨盛良;白书欣 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军国防科学技术大学 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 马强 |
| 地址： | 410073*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种可广泛应用于微电子器件的四周带金属的铝碳化硅封装板材有铝碳化硅板材1，所述铝碳化硅板材1的四周固定连接有金属2。本实用新型具有封装气密性好、制造成本低、密度小、膨胀系数可调、热导率高、弹性模量高的特点，可广泛应用于混合集成电路、毫米波/微米波集成电路、多芯片组件等微电子器件之中。 | ||
| 搜索关键词： | 四周 金属 碳化硅 封装 板材 | ||
【主权项】：
1、一种四周带金属的铝碳化硅封装板材，有铝碳化硅板材(1)，其特征是，所述铝碳化硅板材(1)的四周固定连接有金属(2)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国人民解放军国防科学技术大学，未经中国人民解放军国防科学技术大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200520049746.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：双分离高净化纳滤净水系统
- 下一篇：散热结构及使用该结构的电子装置
