[实用新型]非接触式应用芯片的多通道测试仪芯片测试接口无效
| 申请号: | 200520040202.5 | 申请日: | 2005-03-17 |
| 公开(公告)号: | CN2789929Y | 公开(公告)日: | 2006-06-21 |
| 发明(设计)人: | 程景全;卢友顺 | 申请(专利权)人: | 上海华虹集成电路有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R31/265;G01R31/302 |
| 代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人: | 丁纪铁 |
| 地址: | 201203上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种非接触式应用芯片的多通道测试仪芯片测试接口,该接口采用阻容串连耦合方式与射频放大器连接,提供芯片功能测试的射频信号通路;接口采用双刀双掷继电器开关将芯片的功能测试和性能测试完全隔离;性能测试采用模拟开关选择被测试的芯片通道,所有的性能测试共用一个测试通道,能有效地减小并行测试多通路电气特性不一致的影响,提高测试的一致性和精度。 | ||
| 搜索关键词: | 接触 应用 芯片 通道 测试仪 测试 接口 | ||
【主权项】:
1、一种非接触式应用芯片的多通道测试仪芯片测试接口,其特征在于:在射频调制模块输出的差分信号与被测芯片之间,每个测试通道由两路结构相同依次串接的射频放大器、阻容串联耦合电路、双刀双掷继电器开关组成,作为输出端的双刀双掷继电器开关的另一端与一模拟开关连接;射频调制模块输出的差分信号经过射频放大器放大后,通过电阻、电容、双刀双掷继电器开关将测试的射频信号耦合到被测芯片,双刀双掷继电器开关通过继电器开关控制信号控制测试模式的切换,当继电器开关控制信号为低时,被测芯片通过双刀双掷继电器开关与阻容串联耦合电路接通,实现功能测试;当继电器开关控制信号为高时,被测芯片通过双刀双掷继电器开关与模拟开关接通,实现性能测试。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





