[实用新型]非接触式应用芯片的多通道测试仪芯片测试接口无效

专利信息
申请号: 200520040202.5 申请日: 2005-03-17
公开(公告)号: CN2789929Y 公开(公告)日: 2006-06-21
发明(设计)人: 程景全;卢友顺 申请(专利权)人: 上海华虹集成电路有限责任公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;G01R31/265;G01R31/302
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 代理人: 丁纪铁
地址: 201203上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种非接触式应用芯片的多通道测试仪芯片测试接口,该接口采用阻容串连耦合方式与射频放大器连接,提供芯片功能测试的射频信号通路;接口采用双刀双掷继电器开关将芯片的功能测试和性能测试完全隔离;性能测试采用模拟开关选择被测试的芯片通道,所有的性能测试共用一个测试通道,能有效地减小并行测试多通路电气特性不一致的影响,提高测试的一致性和精度。
搜索关键词: 接触 应用 芯片 通道 测试仪 测试 接口
【主权项】:
1、一种非接触式应用芯片的多通道测试仪芯片测试接口,其特征在于:在射频调制模块输出的差分信号与被测芯片之间,每个测试通道由两路结构相同依次串接的射频放大器、阻容串联耦合电路、双刀双掷继电器开关组成,作为输出端的双刀双掷继电器开关的另一端与一模拟开关连接;射频调制模块输出的差分信号经过射频放大器放大后,通过电阻、电容、双刀双掷继电器开关将测试的射频信号耦合到被测芯片,双刀双掷继电器开关通过继电器开关控制信号控制测试模式的切换,当继电器开关控制信号为低时,被测芯片通过双刀双掷继电器开关与阻容串联耦合电路接通,实现功能测试;当继电器开关控制信号为高时,被测芯片通过双刀双掷继电器开关与模拟开关接通,实现性能测试。
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