[实用新型]一种镂空软性电路板无效

专利信息
申请号: 200520036451.7 申请日: 2005-12-05
公开(公告)号: CN2850203Y 公开(公告)日: 2006-12-20
发明(设计)人: 李跃闯 申请(专利权)人: 比亚迪股份有限公司
主分类号: H05K1/00 分类号: H05K1/00
代理公司: 深圳创友专利商标代理有限公司 代理人: 江耀纯
地址: 518119广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种涉及电路板的镂空软性电路板,包括铜箔层和粘贴于铜箔层两侧的覆盖膜,两侧的覆盖膜开设对应的窗口,其特征在于:所述两块覆盖膜上相对的两个窗口中,其中一个窗口的尺寸比对应的另一个窗口的尺寸大;所述的两个窗口为相似形状,其间的整体横向及整体纵向开口大小相差0.6mm-1.0mm;所述的窗口为长方形或正方形,所述的大窗口边长的长度比小窗口对应边长的长度长0.6mm-1.0mm;所述的窗口为圆形或椭圆形,所述的大窗口径长的长度比小窗口对应径长的长度长0.6mm-1.0mm,本实用新型避免了实际镂空空间变小对元器件安装造成不良影响的情况,提高了本实用新型的可靠性。
搜索关键词: 一种 镂空 软性 电路板
【主权项】:
1.一种镂空软性线路板,包括铜箔层和粘贴于铜箔层两侧的覆盖膜,两侧的覆盖膜开设对应的窗口,其特征在于:所述两块覆盖膜上相对的两个窗口中,其中一个窗口的尺寸比对应的另一个窗口的尺寸大。
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