[实用新型]一种柔性印刷电路板无效
| 申请号： | 200520036303.5 | 申请日： | 2005-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN2845399Y | 公开（公告）日： | 2006-12-06 |
| 发明（设计）人： | 杨其祥 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳创友专利商标代理有限公司 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 518119广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种涉及印刷电路板的柔性印刷电路板，包括基板和覆盖膜，所述基板和覆盖膜之间夹贴铜箔钱路和焊盘，所述覆盖膜与焊盘相对位置处设有相应的盖膜开口，其特征在于：所述的焊盘比盖膜开口的尺寸大；所述的焊盘与盖膜开口为相似形状，且焊盘比盖膜开口的整体横向或整体纵向开口尺寸大0.1mm－0.5mm；所述的焊盘与盖膜开口为长方形或正方形，所述的焊盘的边长的长度比盖膜开口对应边长的长度长0.1mm－0.5mm；所述的焊盘与盖膜开口为圆形或椭圆形，所述焊盘的径长的长度比盖膜开口对应径长的长度长0.1mm－0.5mm，本实用新型即使在盖膜开口与焊盘对位不准时，也不会造成假焊、元器件推力不足、焊盘易脱落、产品品质降低的问题，取得了较高的工作可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种柔性印刷电路板，包括基板和覆盖膜，所述基板和覆盖膜之间夹贴铜箔钱路和焊盘，所述覆盖膜与焊盘相对位置处设有相应的盖膜开口，其特征在于：所述的焊盘比盖膜开口的尺寸大。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于比亚迪股份有限公司，未经比亚迪股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200520036303.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
