[实用新型]复穴式导线架封装结构无效
| 申请号： | 200520028735.1 | 申请日： | 2005-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN2831436Y | 公开（公告）日： | 2006-10-25 |
| 发明（设计）人： | 资重兴;廖镇麒 | 申请（专利权）人： | 资重兴 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 长春市四环专利事务所 | 代理人： | 张建成 |
| 地址： | 226500江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种复穴式导线架封装结构，其包括有一框架、至少二晶片及二导线架，框架具有至少二个置放空间，各晶片分别设置于框架的各置放空间中，各导线架是由多数接脚所构成，且各导线架承载晶片，并于导线架的各接脚与晶片之间电性连接有金属导线，于该各导线架与晶片外部分别依晶片的效能封装有绝缘层，藉此，可于同一电晶体上依所需同时设置不同效能的晶片，且对各晶片施以不同的封装材质，以使各晶片间不致相互干扰，达到使电晶体能发挥最佳的运作功效。 | ||
| 搜索关键词： | 复穴式 导线 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种复穴式导线架封装结构，其特征在于：包括有一框架、至少二晶片及二导线架，框架具有至少二个置放空间，各晶片分别设置于框架的各置放空间中，各导线架是由多数接脚所构成，且各导线架承载晶片，并于导线架的各接脚与晶片之间电性连接有金属导线，于该各导线架与晶片外部分别依晶片的效能封装有绝缘层。
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