[实用新型]晶片检测治具无效
| 申请号： | 200520028552.X | 申请日： | 2005-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN2800484Y | 公开（公告）日： | 2006-07-26 |
| 发明（设计）人： | 资重兴 | 申请（专利权）人： | 资重兴 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 长春市四环专利事务所 | 代理人： | 张建成 |
| 地址： | 226500江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶片检测治具，其包括有一电路基板、一框架、一盖板及数个导接装置，电路基板的板面设有电路、电子元件及可各别与一导接装置形成电性连接的复数电路接点组；框架为板片状，固定于电路基板的复数电路接点组之面，在框架的板面设有复数贯穿状且对应各电路接点组的容置槽；盖板枢接于框架边侧，可翻掀覆盖住框架的容置槽；导接装置具有一绝缘体及复数导接端子，该复数导接端子是复数金属片固植于绝缘体处，且各导接端子在绝缘体上、下分别形成有上、下导接部；本实用新型的导接装置可任意更换，适应不同封装形式晶片的检测。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 检测 | ||
【主权项】：
1、一种晶片检测治具，其特征在于：其包括有一电路基板、一框架、一盖板及数个导接装置，其中，电路基板的板面设有电路、电子元件及可各别与一导接装置形成电性连接的复数电路接点组；框架为板片状，固定于电路基板的复数电路接点组之面，在框架的板面设有复数贯穿状且对应各电路接点组的容置槽；盖板枢接于框架边侧，可翻掀覆盖住框架的容置槽；导接装置具有一绝缘体及复数导接端子，该复数导接端子是复数金属片固植于绝缘体处，且各导接端子在绝缘体上、下分别形成有上、下导接部；导接装置可任意置入框架的容置槽中，使各导接端子的下导接部与电路基板的电路接点组接触形成电性连接，且各导接端子的上导接部可与受测晶片形成电性连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
