[实用新型]可控硅状态取样装置无效

专利信息
申请号: 200520026243.9 申请日: 2005-06-21
公开(公告)号: CN2814759Y 公开(公告)日: 2006-09-06
发明(设计)人: 赵继华 申请(专利权)人: 天津市商科机电设备有限公司
主分类号: H02H7/12 分类号: H02H7/12;H02M5/257
代理公司: 天津市三利专利商标代理有限公司 代理人: 刘英兰
地址: 30013*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型涉及一种可控硅状态取样装置,连接于可控硅与主控电路之间;其特征在于该装置由电阻、稳压二极管连接组成,即稳压二极管两端分别串联电阻与可控硅并联。当可控硅关断时,电源电压加在取样电阻两端,有电流流经取样电路回路;当可控硅导通时,取样电阻两端无电压,故无电流流经取样电阻回路;通过位于主控电路板内的光电耦合装置,准确地检测到可控硅导通状态。因电路中的电阻器件对谐波分量不敏感,故该取样装置的可靠性大大提高,用于生产微机电阻焊机控制箱,防止过热烧毁,提高检测可靠性。该装置结构简单,使用方便;抗冲击能力强,提高产品质量;有效降低成本,延长使用寿命。
搜索关键词: 可控硅 状态 取样 装置
【主权项】:
1、一种可控硅状态取样装置,连接于可控硅与主控电路之间;其特征在于该装置由电阻、稳压二极管连接组成,即稳压二极管两端分别串联电阻与可控硅并联。
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