[实用新型]牺牲层固态升华释放改良设备

摘要

一种牺牲层释放改良设备，涉及微机电系统制造技术，包括真空室、真空系统和制冷加热区；在机箱顶面上方有真空室，机箱内腔与真空室连通；真空室与真空管道密封连通，真空管道另一端密封连通于真空系统；在机箱顶面开口中设有制冷加热区，制冷加热区位于机箱顶面下方，在机箱内腔与真空室连通处；制冷加热区设有盛放硅片的托盘、半导体热电制冷器、加热电阻丝、电磁继电器，其中，加热电阻丝直接环绕固贴在托盘底部，半导体热电制冷器位于加热电阻丝下方，半导体热电制冷器上表面，均布有复数个电磁继电器，电磁继电器上端与盛放硅片的托盘周缘固接。本实用新型生产效率高，工艺稳定，可以获得防止粘连的牺牲层，适合用于大规模生产。

主权项

1.一种牺牲层释放改良设备，由机箱、盛放硅片的托盘、半导体热电制冷器、控制键、风冷系统和电源组成；其中，密封的机箱正面设有控制键，控制键包括温控键、冷热切换键、电源开关键等；风冷系统和电源设在机箱背面，风冷系统为散热风机，其出风口位于机箱后壁中部；电源经过保险丝与电源开关键和各用电部件相连接；其特征在于：还包括真空室、真空系统和制冷加热区；在机箱顶面有一开口，开口上方设有真空室，机箱内腔与真空室连通；真空室的侧壁上有孔，该孔与真空管道密封连通，真空管道另一端密封连通于真空系统；在机箱顶面开口中设有制冷加热区，制冷加热区位于机箱顶面下方，在机箱内腔与真空室连通处；制冷加热区设有盛放硅片的托盘、半导体热电制冷器、加热电阻丝、电磁继电器，其中，加热电阻丝直接环绕固贴在盛放硅片的托盘底部，呈环状的半导体热电制冷器位于加热电阻丝下方，半导体热电制冷器和加热电阻丝共一中心轴；呈环状的半导体热电制冷器上表面，均布有复数个电磁继电器，电磁继电器下端与半导体热电制冷器上表面固接，上端与盛放硅片的托盘周缘固接。