[实用新型]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 200520019743.X | 申请日： | 2005-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN2826703Y | 公开（公告）日： | 2006-10-11 |
| 发明（设计）人： | 谢忠全;庄世任 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海新高专利商标代理有限公司 | 代理人： | 楼仙英 |
| 地址： | 台湾省台北县土*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构，包含一具有凹陷部的基座。一散热块与两电极引脚内嵌在基座内，且散热块露出在凹陷部及基座的底部。其中一电极引脚与散热块一体成型，以替代焊接或锚接的固定方式，可以克服电极引脚变形的问题。一发光二极管芯片固定在凹陷部内，并与散热块及电极引脚电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，至少包含：一基座，具有一凹陷部；一散热块，内嵌在所述的基座内，且露出在该基座的凹陷部及基座的底部；两电极引脚，内嵌在所述的基座内，其中一电极引脚与所述的散热块一体成型；以及一发光二极管芯片，固定在所述的凹陷部内，并与所述的散热块及电极引脚电性连接。
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