[实用新型]模块化发光二极管结构无效
| 申请号： | 200520017798.7 | 申请日： | 2005-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN2814675Y | 公开（公告）日： | 2006-09-06 |
| 发明（设计）人： | 林惠作;林景渊 | 申请（专利权）人： | 光鼎电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 文琦;陈肖梅 |
| 地址： | 台湾省台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种模块化发光二极管结构，包括：一散热基座、一电路板、一LED发光元件及一防水层，其中该散热基座表面设有一凸部及数道嵌合槽，该电路板二端设有防水的连接端子，同时电路板上并套设一LED发光元件，该LED发光元件与电路板连结，以形成一完整电路，再将套合有LED发光元件的电路板叠置于散热基座上，令LED发光元件置于凸部上方，并对三施以防水层局部封装，藉此完成一防水佳、散热快并具弹性设置等优点的模块化发光二极管。 | ||
| 搜索关键词： | 模块化 发光二极管 结构 | ||
【主权项】：
1、一种模块化发光二极管结构，其特征是，包含：一散热基座，顶面设有一凸部及数道嵌合槽；一电路板，其上设有一穿孔，且电路板的相对侧各设有连接端子，该二相对的连接端子向内延伸至穿孔，令穿孔周缘形成接点；一LED发光元件，配合上述电路板的穿孔而设，并套置于该穿孔中；一射出成型的防水层；将套设有LED发光元件的电路板叠置于散热基座上方，令LED发光元件直接与散热基座的凸部接触，并对该叠置的三元件施以局部封装，藉防水层以将散热基座、电路板以及LED发光元件结合成一模块化发光二极管结构。
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