[实用新型]模块卡的堆叠构造无效
| 申请号： | 200520016993.8 | 申请日： | 2005-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN2819477Y | 公开（公告）日： | 2006-09-20 |
| 发明（设计）人： | 张鸿租;白忠巧;龙港文;林仕祥;黄文亨;龙昌宏 | 申请（专利权）人： | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/07;H01L23/28;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 穆魁良 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种模块卡的堆叠构造，其包括有：一基板，其设有一上表面及一下表面，该上表面形成有多个第一电极；一二次胶，涂布于所述上表面；一下层芯片，设置于所述上表面，位于该二次胶上方；多条导线，电连接该下层芯片至该基板的第一电极；一粘着剂，包括有胶体及填充元件，涂布于该下层芯片上；一上层芯片，通过粘着剂粘设于该下层芯片上，通过该填充元件与下层芯片隔离，且通过该多条导线电连接至该基板的第一电极；及一封胶层，包覆该上、下层芯片及导线。其中所述二次胶是以网印方式涂布于该基板上，所述粘着剂的填充元件为球状。本实用新型可减小产品体积，且制造便利，可降低生产成本及提高信赖度。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 堆叠 构造 | ||
【主权项】：
1.一种模块卡的堆叠构造，其特征在于包括有：一基板，其设有一上表面及一下表面，该上表面形成有多个第一电极；一二次胶，涂布于该基板的上表面；一下层芯片，设置于该基板的上表面，位于该二次胶上方；多条导线，电连接该下层芯片至该基板的第一电极；一粘着剂，包括有胶体及填充元件，涂布于该下层芯片上；一上层芯片，通过粘着剂粘设于该下层芯片上，通过该填充元件与下层芯片隔离，且通过该多条导线电连接至该基板的第一电极；及一封胶层，包覆该上、下层芯片及导线。
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