[实用新型]加热式点锡膏加速器无效

专利信息
申请号: 200520011311.4 申请日: 2005-04-01
公开(公告)号: CN2832397Y 公开(公告)日: 2006-11-01
发明(设计)人: 吕建彦 申请(专利权)人: 奇鋐科技股份有限公司
主分类号: B23K3/06 分类号: B23K3/06;B23K3/04
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型涉及一种加热式点锡膏加速器,其主要包括有一注射部,至少一导热组件及加热组件,其中该注射部内设有一腔室可用以充填锡膏,且其两侧分别连通一入口及一出口,该导热组件是设于注射部的外表面,且该导热组件连接有加热组件,以产生热量传递至导热组件,再由导热组件将热量传导至注射部,得以间接对锡膏加热,增加锡膏的流动性,以令锡膏得由出口顺利挤出。
搜索关键词: 加热 式点锡膏 加速器
【主权项】:
1.一种加热式点锡膏加速器,其特征在于其包含:一注射部,其内设有一腔室,且该注射部两侧分别设有连通该腔室的一入口及一出口;至少一导热组件,其具有一接触面,该接触面是贴合于该注射部外表面;至少一加热组件,其是具有一本体,该本体连接于该导热组件,以产生热量传递至导热组件。
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