[实用新型]半导体封装物无效
| 申请号： | 200520011305.9 | 申请日： | 2005-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN2838038Y | 公开（公告）日： | 2006-11-15 |
| 发明（设计）人： | 曹佩华;林椿杰;卢思维;卢景睿;黄传德;李明机 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/50;H01L23/34;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种半导体封装物，包括：一封装基板，具有第一热膨胀系数且于该封装基板的表面上具有至少一接垫。此外，上述半导体封装物包括一集成电路晶片，由一半导体晶圆所形成，其中该集成电路晶片包括多个电子装置，形成于该集成电路晶片内以及至少一耦合结构，用于电性耦合于该封装基板上至少一接垫。上述集成电路晶片亦包括一第二热膨胀系数，异于该第一热膨胀系数。此外，上述半导体封装物集成电路晶片包括少于该半导体晶圆的一厚度的一最终厚度，其中该最终厚度可使该集成电路晶片与该封装基板于温度变化时可大体扭曲。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1、一种半导体封装物，其特征在于所述半导体封装物包括：一封装基板，具有第一热膨胀系数且于该封装基板的表面上具有至少一接垫；一集成电路晶片，由一半导体晶圆所形成，该集成电路晶片包括：多个电子装置，形成于该集成电路晶片内；至少一耦合结构，用于电性耦合于该封装基板上至少一接垫；一第二热膨胀系数，异于该第一热膨胀系数；一最终厚度，少于该半导体晶圆的一厚度，其中该最终厚度可使该集成电路晶片与该封装基板于温度变化时可扭曲。
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