[实用新型]用于生产非接触式IC卡的弱耦合单元天线阵列无效

专利信息
申请号: 200520011023.9 申请日: 2005-04-01
公开(公告)号: CN2786808Y 公开(公告)日: 2006-06-07
发明(设计)人: 徐秉椿;陈兆春;曹清华 申请(专利权)人: 北京清华紫光微电子系统有限公司
主分类号: H01Q1/52 分类号: H01Q1/52;H01Q7/00;H01Q21/00;H05K1/16;G06K19/00
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所 代理人: 廖元秋
地址: 100084北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及用于生产非接触式IC卡的弱耦合单元天线阵列,属于非接触IC卡读写机具的天线结构设计技术领域。本天线阵列包括:在一块基板上设置有多个天线单元按多联卡的排列尺寸组成的天线阵列,每个天线单元由一圈或一圈以上实体导线或印刷导线构成平面线圈,该天线线圈两端设置有信号输入端及匹配元件;在所述每一个天线单元的周边设置有去耦环。本实用新型可针对多联卡阵列中所有的IC卡分别或同时进行不同的读写操作,而不相互干扰,以实现在IC卡的生产过程中通过读写机具检测多联卡中各IC卡的质量。
搜索关键词: 用于 生产 接触 ic 耦合 单元 天线 阵列
【主权项】:
1、一种用于生产非接触式IC卡的弱耦合单元天线阵列,包括:在一块基板上设置有多个天线单元按多联卡的排列尺寸组成的天线阵列,每个天线单元由一圈或一圈以上实体导线或印刷导线构成平面线圈,该天线线圈两端设置有信号输入端及匹配元件;其特征在于,在所述每一个天线单元的周边设置有去耦环。
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