[实用新型]用于半导体处理的可更换气体喷嘴无效
| 申请号: | 200520004855.8 | 申请日: | 2005-02-18 |
| 公开(公告)号: | CN2849959Y | 公开(公告)日: | 2006-12-20 |
| 发明(设计)人: | 素提·贡德哈莱卡;帕德马纳班·克里希纳拉利;汤姆·K·丘;穆罕默德·拉希德;希曼特·芒格卡;坦·N·彭;华仲强 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;B05B1/00 |
| 代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 赵飞 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种可更换的气体喷嘴,该气体喷嘴可插入衬底处理室的气体分配器环中并且在室中可以被防护。可更换气体喷嘴具有拥有通道的纵长陶瓷体,所述通道用于将气流导向室中。陶瓷体包括用于与气体分配器环配合的第一外螺纹和用于接纳热防护罩的第二外螺纹。通道具有用于接收来自气体分配器环的气体的入口和用于将气体释放到室中的针孔出口。热防护罩可以被用于防护延伸到室中的喷嘴。热防护罩具有中空构件,所述中空构件被构造来与喷嘴耦合,并且具有足够大的内部尺寸来围绕喷嘴的至少一部分放置。中空构件还具有一延伸部分和热防护罩开口,延伸部分在末梢处从所述喷嘴的出口突出,处理气体从喷嘴出口流动穿过所述热防护罩开口。 | ||
| 搜索关键词: | 用于 半导体 处理 更换 气体 喷嘴 | ||
【主权项】:
1.一种可更换的气体喷嘴,所述气体喷嘴可插入衬底处理室的气体分配器环中并且在所述室中可以被防护,其特征在于:所述气体喷嘴包括:具有通道的纵长陶瓷体,所述通道用于将气流导向所述室中,所述陶瓷体包括用于与所述气体分配器环配合的第一外螺纹和用于接纳热防护罩的第二外螺纹,所述通道包括用于接收来自所述气体分配器环的气体的入口和处在所述通道的端部并用于将所述气体释放到所述室中的针孔出口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





