[实用新型]集成电路抗电蚀结构无效
| 申请号： | 200520002465.7 | 申请日： | 2005-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN2793922Y | 公开（公告）日： | 2006-07-05 |
| 发明（设计）人： | 曾荣祥;杨庆曦;何佩璋;王译贤 | 申请（专利权）人： | 凌巨科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种集成电路抗电蚀结构，其是包括至少一集成电路，此集成电路表面上设有复数金属凸块，每一金属凸块上分别利用导电胶连接复数导电电极的一端，且在每一导电电极上分别连接一导线二端，其中导线的一端是位于导电胶内。本实用新型由设置导线，将囤积的带电离子导引至另一路径，使液晶显示器的使用寿命增加。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 抗电蚀 结构 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路抗电蚀结构，其特征在于，包括：至少一集成电路，其表面上设有复数金属凸块：复数导电电极，其是利用一导电胶使每一该导电电极一端分别连接至每一该金属凸块；以及复数导线，其二端是分别连接在每一该导电电极上，且该等导线一端是位于该导电胶内。
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