[实用新型]晶片封装体无效
| 申请号： | 200520001529.1 | 申请日： | 2005-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN2779615Y | 公开（公告）日： | 2006-05-10 |
| 发明（设计）人： | 许志行 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是关于一种晶片封装体，其包括至少一晶片、一内连线结构、多个第二接垫与至少一板状元件，其中晶片具有多个第一接垫于其一表面上。内连线结构是配置于晶片上，且晶片的这些第一接垫是与内连线结构相电性连接。这些第二接垫是配置于内连线结构上，而板状元件是埋入于内连线结构内。此外，板状元件具有多个电极于其两相对表面上，且这些第二接垫是经由内连线结构与板状元件而电性连接至晶片的这些第一接垫。其将板状元件埋设于晶片封装体的内连线层中，而板状元件不仅能作为上下层线路导通之用，更可减少传统周边电极式的被动元件的使用，而可提高晶片封装体的电性品质。此外板状元件更可是主动元件，而可增加晶片封装体所具有的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 | ||
【主权项】：
1、一种晶片封装体，其特征在于其包括：至少一晶片，具有多数个第一接垫于其一表面上；一内连线结构，配置于该晶片上，且该晶片的该些第一接垫是与该内连线结构相电性连接；多数个第二接垫，配置于该内连线结构的远离该晶片的表面上；以及至少一板状元件，埋入于该内连线结构内，而该板状元件具有多数个电极于分别分布其两相对表面上，且该些第二接垫是经由该内连线结构与该板状元件而电性连接至该晶片的该些第一接垫。
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