[发明专利]监测和控制薄膜处理的方法和装置有效
申请号: | 200510138192.3 | 申请日: | 2005-12-30 |
公开(公告)号: | CN1827847A | 公开(公告)日: | 2006-09-06 |
发明(设计)人: | W·D·李;D·C·奈斯;A·D·斯特瑞特 | 申请(专利权)人: | 研究电光学股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/52 | 分类号: | C23C16/52;C23C14/54 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 钱慰民 |
地址: | 美国科*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 所提供的薄膜处理系统和方法具有移动淀积传感器,传感器能够以一种方式平移和/或旋转,该方式在选定的淀积时段内将传感器暴露在先质流量中的薄膜淀积环境下,该环境与一个或多个移动基底所经历的淀积环境基本相同。在一实施例中,提供有薄膜监测和控制系统,其中一个或多个移动基底和移动淀积传感器在选定的时段内,沿着薄膜淀积系统的流量区域中基本一致的轨线移动。本发明的系统和方法可包括能够激发至少两种不同谐振模式的SC-cut石英晶体微平衡传感器。 | ||
搜索关键词: | 监测 控制 薄膜 处理 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种用于在基底上处理薄膜的设备,所述设备包括:用于在流量区域生成先质流量的薄膜淀积源;用于旋转所述基底的装置,其中所述基底具有用于接收所述先质的承接表面,其中所述基底的旋转使得所述承接表面围绕第一旋转轴旋转;用于在所述流量区域中平移所述旋转的基底的装置;具有用于接收所述先质的感应表面的传感器;用于旋转所述传感器的装置,其中所述传感器的旋转使得所述感应表面围绕第二旋转轴旋转;以及用于在所述流量区域中平移所述旋转的传感器的装置;其中所述基底的旋转和平移使得承接表面沿着所述流量区域中的承接表面轨线移动,并且所述传感器的旋转和平移使得所述感应表面沿着流量区域中的感应表面轨线移动,所述感应表面轨线与所述承接表面轨线基本一致。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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