[发明专利]电子设备和装有该电子设备的显示设备无效
| 申请号： | 200510138125.1 | 申请日： | 2005-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN1812079A | 公开（公告）日： | 2006-08-02 |
| 发明（设计）人： | 萩原博 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/552;H01L23/02;H01L23/00;H05K7/20;H05K5/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 郑修哲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电气设备(10)，包括半导体装置(11)、印刷基片(12)、屏蔽壳体(17)、热传导片(16)、及热辐射部件(15)。半导体装置(11)安装在存放在屏蔽壳体(17)中的印刷基片(12)上。屏蔽壳体(17)具有向半导体装置(11)打开的孔部分(14a)。热传导片(16)附加到布置在与孔部分(14a)相对的位置中的半导体装置(11)上。热辐射部件(15)附加到孔部分上，内端部(15a)抵靠在热传导片(16)上，及外端部(15a)突出到屏蔽壳体(17)外。在半导体装置(11)中产生的热量经热传导片(16)和热辐射部件(15)释放到屏蔽壳体(17)的外部。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 装有 显示 设备 | ||
【主权项】：
1.一种电气设备，其特征在于包括：半导体装置，其在运算处理期间产生热量；基片，在其上装有半导体装置；屏蔽壳体，其由阻挡电磁波的材料制成，所述屏蔽壳体存放基片，并且具有向半导体装置打开的孔部分；热传导部件，其附加到在与孔部分相对的位置中的半导体装置上；及热辐射部件，在其内端部抵靠在热传导部件上的同时所述热辐射部件附加到孔部分上，并且其外端部突出到屏蔽壳体外。
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