[发明专利]具有嵌入式多层无源器件的印刷电路板的制造方法有效
| 申请号： | 200510137826.3 | 申请日： | 2005-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN1832664A | 公开（公告）日： | 2006-09-13 |
| 发明（设计）人： | 孙升铉;郑栗教;陈贤柱;朴殷台 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 朱登河;刘继富 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及制造具有嵌入式多层无源器件的印刷电路板的方法，具体而言，涉及制造具有嵌入式多层电容器的印刷电路板的方法，其中在PCB中形成具有多层的电容器以增加电容。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 嵌入式 多层 无源 器件 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.制造包含嵌入式多层无源器件的印刷电路板的方法，包括以下步骤：第一步，将绝缘层叠置在构成芯层的基板上，随后将具有下电极层的RCC层压在绝缘层上；第二步，除去RCC的上层铜箔，随后形成内电极层；第三步，将第一步和第二步中的RCC层压过程重复几次，以形成多个介电层和多个内电极层；和第四步，形成穿过具有多个介电层和多个内电极层的印刷电路板的多个导通孔，随后镀覆导通孔内壁以导电连接内电极层，从而制成多层无源器件。
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