[发明专利]铜基合金及其制造方法有效
| 申请号： | 200510137323.6 | 申请日： | 2005-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN1800426A | 公开（公告）日： | 2006-07-12 |
| 发明（设计）人： | 畠山浩一 | 申请（专利权）人： | 同和矿业株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22F1/08 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 陈昕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种在用于连接器、引线框架、开关、继电器等的导电率、抗拉强度及弯曲加工性的平衡上优良的铜基合金及其制造方法。对于含有总量0.01～30重量％的Ni、Sn、P以及选自Zn、Si、Fe、Co、Mg、Ti、Cr、Zr、Al中的至少一种以上的元素、剩余部分由Cu和不可避免杂质构成的铜基合金的铸锭，进行冷轧，接着退火构成的组合工序至少一次之后，按满足下列式(1)的加工率Z进行冷轧：Z＜100－10X－Y (1)；Z为冷轧加工率(％)，X为这些元素中的Sn含量(wt％)，Y为除Sn和Cu之外的这些元素含量的总量(wt％)；然后通过在低于再结晶温度下进行低温退火，分散析出Ni－P化合物，用下列式子示出的表面X射线衍射强度比SND为：0.05≤SND≤0.15(SND＝I{200}÷[I{111}+I{220}+I{311}]。I{220}为{100}面的X射线衍射强度，I{111}为{111}面的X射线衍射强度，I{220}为{110}面的X射线衍射强度，I{311}为{311}面的X射线衍射强度)；由此就获得了在导电率、抗拉强度、0.2％耐力、弹性、维克斯硬度以及弯曲加工性的平衡上优良的析出强化型铜基合金。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种铜基合金，含有Ni、Sn、P以及选自Zn、Si、Fe、Co、Mg、Ti、Cr、Zr、Al中的至少一种以上的元素、其总量为0.01～30wt％，剩余部分由Cu和不可避免杂质组成，表面的X射线衍射强度比SND为0.05≤SND≤0.15，SND＝I{200}÷[I{111}+I{220}+I{311}]，I{200}为{100}面的X射线衍射强度，I{111}为{111}面的X射线衍射强度，I{220}为{110}面的X射线衍射强度，I{311}为{311}面的X射线衍射强度。
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