[发明专利]在栅极电极上具有硅层的半导体器件有效

专利信息
申请号: 200510136967.3 申请日: 2005-12-16
公开(公告)号: CN1812103A 公开(公告)日: 2006-08-02
发明(设计)人: 山田悟;永井亮 申请(专利权)人: 尔必达存储器株式会社
主分类号: H01L27/092 分类号: H01L27/092;H01L29/43;H01L29/78;H01L21/8238;H01L21/28;H01L21/336
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 陆锦华;樊卫民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种CMOS器件,包括半导体基板、栅极绝缘膜和具有掺杂硼和磷的硅层、氮化钨层和钨层的栅极电极。在硅层的厚度方向的硼浓度分布中,硼的最大浓度和最小浓度的比小于100。该CMOS器件具有比较低的NBTI(负偏置温度稳定性)退化。
搜索关键词: 栅极 电极 具有 半导体器件
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:半导体基板;在该半导体基板上形成了的栅极绝缘膜;以及具有在该栅极绝缘膜上形成,掺杂硼和磷的作为最下层的硅层的栅极电极,其中,在所述硅层的厚度方向的硼浓度分布中,硼的最大浓度和最小浓度的比不高于100。
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