[发明专利]化学机械抛光用的选择性浆料有效
| 申请号： | 200510136163.3 | 申请日： | 2005-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN1793274A | 公开（公告）日： | 2006-06-28 |
| 发明（设计）人： | 卞锦儒 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;C09G1/18;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张宜红 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用来在低－k介电体存在情况下进行选择性除去的水溶液。该溶液包含0－25重量％氧化剂；0.00002－5重量％多组分表面活性剂，该多组分表面活性剂具有疏水性尾部、非离子亲水性部分和阴离子亲水性部分，疏水性尾部具有6－30个碳原子，非离子亲水性部分具有10－300个碳原子；0－15重量％对非铁金属的抑制剂；0－50重量％磨料；0－20重量％非铁金属的络合剂；以及水。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械抛光 选择性 浆料 | ||
【主权项】：
1.一种用来在低-k介电体存在情况下进行选择性除去的水溶液，该溶液包含0-25重量％氧化剂；0.00002-5重量％多组分表面活性剂，该多组分表面活性剂具有疏水性尾部、非离子亲水性部分和阴离子亲水性部分，疏水性尾部具有6-30个碳原子，非离子亲水性部分具有10-300个碳原子；0-15重量％对非铁金属的抑制剂；0-50重量％磨料；0-20重量％非铁金属的络合剂；以及水。
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