[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 200510136106.5 | 申请日： | 2005-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN1812091A | 公开（公告）日： | 2006-08-02 |
| 发明（设计）人： | 成瀬干夫;涩谷彰弘;古川资之;冈田安弘;上野大悟 | 申请（专利权）人： | 日产自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体装置包括：第一和第二半导体芯片，在前侧和背侧形成有电极；第一汇流条，其上安装所述第一半导体芯片使得该背侧电极连接到该第一汇流条；第二汇流条，与第一汇流条平行设置，其上安装有第二半导体芯片，使得背侧电极连接到该第二汇流条；第三汇流条，压连到第一半导体芯片的前侧电极；第四汇流条，压连到第二半导体芯片的前侧电极；和连接部分，电连接第一汇流条和第四汇流条。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1、一种半导体装置，包括：第一半导体芯片，形成有前侧电极和背侧电极；第二半导体芯片，形成有前侧电极和背侧电极；第一汇流条，其上安装所述第一半导体芯片，使得所述第一半导体芯片的所述背侧电极连接到该第一汇流条；第二汇流条，相对于所述第一汇流条水平设置，其上安装所述第二半导体芯片，使得所述第二半导体芯片的所述背侧电极连接到该第二汇流条；第三汇流条，压连到所述第一半导体芯片的所述前侧电极；第四汇流条，压连到所述第二半导体芯片的所述前侧电极；和连接部分，电连接所述第一汇流条和所述第四汇流条。
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