[发明专利]芯片封装结构与芯片封装工艺无效
| 申请号： | 200510135700.2 | 申请日： | 2005-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN1996575A | 公开（公告）日： | 2007-07-11 |
| 发明（设计）人： | 江家雯;陈守龙 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王昕 |
| 地址： | 台湾省新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提出一种芯片封装结构，包括芯片与缓冲胶体，其中芯片具有主动表面、相对之背面以及连接于主动表面与背面之间的多个侧面。此外，缓冲胶体至少设置于主动表面与背面上，且缓冲胶体的杨氏模量介于1MPa与1GPa之间。此缓冲胶体有助于减少热应力的作用，进而提高芯片封装结构之可靠性。另外，本发明还提出一种芯片封装工艺，其同样可通过在芯片周围形成缓冲胶体来得到较佳的制造合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征是包括：芯片，具有主动表面、相对之背面以及连接于该主动表面与该背面之间的多个侧面；以及缓冲胶体，至少设置于该主动表面与该背面上，且该缓冲胶体的杨氏模量介于1MPa与1GPa之间。
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