[发明专利]印刷电路板中不良单元更替处理方法与结构无效
| 申请号： | 200510135582.5 | 申请日： | 2005-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN1993023A | 公开（公告）日： | 2007-07-04 |
| 发明（设计）人： | 杨合卿 | 申请（专利权）人： | 杨合卿 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K1/14;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 张秀英 |
| 地址： | 中国台湾桃园县平镇*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种印刷电路板中不良单元更替处理方法与结构，当一具有数单元的原印刷电路板中被检测出有一不良品时，将不良品单元区切割后移离，形成空区，然后再于另一也含有不良品的印刷电路板中，将良品单元切割，移动填入原印刷电路板的空区，为提高对正的精度，在原印刷电路板的空区周边设有数嵌槽，各嵌槽对应的良品单元也有突部，而突部与嵌槽的对应端面为一对以上的齿状；另外，为方便接合，也于空区周边切较小的框状内周，内周并朝内形成缺角内缘，同样，良品单元的框状外周于切开时较大，外周也朝内形成缺角外缘，形成特设的搭接状。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 不良 单元 更替 处理 方法 结构 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板中不良单元更替处理方法，各印刷电路板上具有数单元；其步骤为：对各印刷电路板的各单元进行检测；其中一原印刷电路板中被检测出有一不良品单元时，将不良品单元位置切割后移离，形成空区；在原印刷电路板的空区周边设有数嵌槽，各嵌槽具有二个以上的齿状的凹陷；于另一具有至少一良品单元的印刷电路板中，将良品单元切割后移离；在良品单元周边也对应设有数突部，各突部具有二个以上的齿状的突起；将该移离的良品单元填入该空区处；其特征在于：突部与嵌槽的对应处利用渗透性高的黏着剂进行点胶与固合。
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