[发明专利]存储单元和形成一存储单元的方法有效
| 申请号: | 200510134451.5 | 申请日: | 2005-12-15 |
| 公开(公告)号: | CN1815742A | 公开(公告)日: | 2006-08-09 |
| 发明(设计)人: | 柯志欣;陈宏玮;李文钦;季明华;葛崇祜 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L29/78;H01L29/40;H01L21/8242;H01L21/336 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇 |
| 地址: | 台湾省新竹科学*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | 本发明提供一种存储单元和形成一存储单元的方法,具体涉及一种植基于穿隧注入效应的肖特基源极/漏极存储单元,包括:覆于绝缘层上的第一导电型态的第一半导体层,其扮演着基体区的角色和功能;覆于半导体层上的栅极介电层;覆于栅极介电层上的栅极;一对在栅极两侧的间隔物;以及在源极区形成的第一肖特基势垒接面和在基体区另一端的漏极区形成的第二肖特基势垒接面。源极和漏极区分别互与栅极有所重叠,此重叠部分的长度以大于5为较佳。在第一和第二肖特基势垒区间则形成若干界面层。本发明可增强该元件的可靠度,且更适用于未来45纳米及更先进的制程。 | ||
| 搜索关键词: | 存储 单元 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种存储单元,其特征在于,所述存储单元包括:一第一半导体层,具有一第一导电型态,形成于一绝缘层上,其中上述第一半导体层为一基体区;一栅极介电层,形成于上述第一半导体层上;一栅极,形成于上述栅极介电层上;一对间隔物,形成于上述栅极的两侧;以及一第一肖特基势垒接面,形成于源极区上,以及一第二肖特基势垒接面,形成于位于上述基体区另一端的漏极区上,其中上述第一肖特基势垒接面以及第二肖特基势垒接面皆位于上述栅极之下。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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