[发明专利]电子设备的壳体结构及其散热方法无效
| 申请号： | 200510134323.0 | 申请日： | 2004-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN1797751A | 公开（公告）日： | 2006-07-05 |
| 发明（设计）人： | 小山田孝士 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H05K7/20;H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 柳春雷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种用于例如通信设备之类的电子设备的壳体结构及其散热方法，所述密封壳体包括形成在密封壳体上部的第一孔、形成在所述密封壳体下部的第二孔和连接在所述第一孔与所述第二孔之间的内部容量可变的可伸缩容器或可膨胀/可收缩气球。根据该电子设备的壳体结构及其散热方法，可以增大密封壳体的散热效果并同时防止由密封壳体内的露水凝结、电子电路元件的腐蚀等等造成的故障，因此可以进一步增强电子设备的工作可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 壳体 结构 及其 散热 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备，包括：密封壳体；在所述密封壳体中的电子电路元件；和内部容量可变的可伸缩容器，连接在所述密封壳体上部的第一孔与所述密封壳体下部的第二孔之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本电气株式会社，未经日本电气株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510134323.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
