[发明专利]对称及自对准的非易失性存储器结构有效
| 申请号: | 200510132678.6 | 申请日: | 2005-12-20 |
| 公开(公告)号: | CN1828907A | 公开(公告)日: | 2006-09-06 |
| 发明(设计)人: | 熊福嘉 | 申请(专利权)人: | 擎泰科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L29/788 |
| 代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 程伟 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | 一半导体基板上的存储器结构必要的包含一第一导线、两导电块、两第一介电间隔区、一第一介电层,和一第二导线。该第一导线,如一多晶硅线,是形成于该半导体基板上;且该两由多晶硅组成的导电块是,如形成于该第一导线的两侧,并由两第一介电间隔区与该第一导线绝缘。该第一介电层,如一个氧化物/氮化物/氧化物(ONO)层,是形成与两导线块上和第一导线上;且第二导线是形成于第一介电层上,并大致垂直于该两掺杂区。相应的,导电块、第一介电层及第二导线堆形成一浮栅结构,其可用于存储电荷。该第一导线和导电块分别用作一选择栅和浮栅,然,掺杂区和第二导线分别用作位线和一字线。 | ||
| 搜索关键词: | 对称 对准 非易失性存储器 结构 | ||
【主权项】:
1.一种在一半导体基板上两掺杂区间形成的存储器结构,其特征在于包含:一第一导线,形成于该半导体基板上;两导电块,形成于该第一导线两侧,并由两者间的两第一介电间隔区与第一导线绝缘;一第一介电层,形成于两第二导电块之间;一第二导线,形成于第一介电层上并大体上垂直于该两掺杂区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





