[发明专利]对称及自对准的非易失性存储器结构有效

专利信息
申请号: 200510132678.6 申请日: 2005-12-20
公开(公告)号: CN1828907A 公开(公告)日: 2006-09-06
发明(设计)人: 熊福嘉 申请(专利权)人: 擎泰科技股份有限公司
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115;H01L29/788
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 程伟
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一半导体基板上的存储器结构必要的包含一第一导线、两导电块、两第一介电间隔区、一第一介电层,和一第二导线。该第一导线,如一多晶硅线,是形成于该半导体基板上;且该两由多晶硅组成的导电块是,如形成于该第一导线的两侧,并由两第一介电间隔区与该第一导线绝缘。该第一介电层,如一个氧化物/氮化物/氧化物(ONO)层,是形成与两导线块上和第一导线上;且第二导线是形成于第一介电层上,并大致垂直于该两掺杂区。相应的,导电块、第一介电层及第二导线堆形成一浮栅结构,其可用于存储电荷。该第一导线和导电块分别用作一选择栅和浮栅,然,掺杂区和第二导线分别用作位线和一字线。
搜索关键词: 对称 对准 非易失性存储器 结构
【主权项】:
1.一种在一半导体基板上两掺杂区间形成的存储器结构,其特征在于包含:一第一导线,形成于该半导体基板上;两导电块,形成于该第一导线两侧,并由两者间的两第一介电间隔区与第一导线绝缘;一第一介电层,形成于两第二导电块之间;一第二导线,形成于第一介电层上并大体上垂直于该两掺杂区。
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