[发明专利]可挠曲性印刷电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 200510132403.2 | 申请日： | 2005-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN1988757A | 公开（公告）日： | 2007-06-27 |
| 发明（设计）人： | 许逢庭 | 申请（专利权）人： | 祯信股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王永红 |
| 地址： | 台湾省台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种适用于键盘的可挠曲性印刷电路板，此可挠曲性印刷电路板包括第一印刷电路薄膜以及第二印刷电路薄膜。第一印刷电路薄膜具有第一图案化导体层以及绝缘层，其中绝缘层设置于第一图案化导体层上，而绝缘层具有多个暴露出部分第一图案化导体层的开孔，且开孔与被暴露出的部分第一图案化导体层形成多个接触窗。第二印刷电路薄膜叠合于第一印刷电路薄膜，其中第二印刷电路薄膜具有第二图案化导体层，且接触窗适于受压使第一图案化导体层与第二图案化导体层电相连。 | ||
| 搜索关键词： | 挠曲 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种可挠曲性印刷电路板，适用于键盘，其特征是该可挠曲性印刷电路板包括：第一印刷电路薄膜，具有第一图案化导体层以及绝缘层，其中该绝缘层设置于该第一图案化导体层上，而该绝缘层具有多个暴露出部分该第一图案化导体层的开孔，且上述这些开孔与该被暴露出的部分第一图案化导体层形成多个接触窗；以及第二印刷电路薄膜，位于该第一印刷电路薄膜上，其中该第二印刷电路薄膜具有第二图案化导体层，且上述这些接触窗适于受压使该第一图案化导体层与该第二图案化导体层电相连。
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