[发明专利]印刷线路板用铜箔、制法及所用的三价铬化学转化处理液有效

专利信息
申请号: 200510132228.7 申请日: 2005-12-22
公开(公告)号: CN1864990A 公开(公告)日: 2006-11-22
发明(设计)人: 小平宗男;渡边真悟;佐佐木元;伊藤保之;野村克己 申请(专利权)人: 日立电线株式会社
主分类号: B32B15/00 分类号: B32B15/00;B32B15/04;B32B15/20;C25D5/00;H05K1/09
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 钟晶
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供锌和铬酸盐成膜量控制性优良的印刷线路板用铜箔及其制造方法,以及其制造过程中使用的三价铬化学转化处理液。本发明的铜箔(1)的构造为,在与印刷线路板用基材的粘附面上,形成粗糙化镀层(2)、镍-钴合金镀层(3)、镀锌层(4)、铬酸盐处理层(5)和硅烷偶联处理层(6)。其中,所述铬酸盐处理层(5),是使用所含三价铬离子换算成金属铬为大于等于70mg/L且小于500mg/L的、pH值为3.0~4.5的三价铬化学转化处理液形成。
搜索关键词: 印刷 线路板 铜箔 制法 所用 三价铬 化学 转化 处理
【主权项】:
1.印刷线路板用铜箔,是由铜或铜合金构成,且在印刷线路板用基材的粘附面上依次相接地设置镀锌层和根据三价铬化学转化处理形成的铬酸盐处理层的印刷线路板用铜箔,其特征在于:所述铬酸盐处理层,是使用所含三价铬离子换算成金属铬为大于等于70mg/L且小于500mg/L、pH值为3.0~4.5的三价铬化学转化处理液形成。
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