[发明专利]半导体装置及其形成方法有效
| 申请号： | 200510131855.9 | 申请日： | 2005-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN1897231A | 公开（公告）日： | 2007-01-17 |
| 发明（设计）人： | 郑水明 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/336 | 分类号： | H01L21/336;H01L29/78 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置及其形成方法。上述半导体装置包含：一栅介电层于一基底中的一沟道区上；一栅极于上述栅介电层上；一栅极介电层置于上述栅极的侧缘；以及实质上与上述栅极介电层的侧缘对齐的一源/漏极区。其中上述源/漏极区具有：第一掺杂区与上述栅极部分重叠；第二掺杂区，其与上述沟道区的距离大于该第一掺杂区与上述沟道区的距离；以及第三掺杂区，其与上述沟道区的距离大于上述第二掺杂区与上述沟道区的距离。上述源/漏极区较好为具有与上述栅极间隔物有一既定间隔的外延区。本发明所述半导体装置及其形成方法可降低源/漏极区与沟道区之间的片电阻，并提升漏极饱和电流。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置的形成方法，其特征在于，所述半导体装置的形成方法包含：形成一栅介电层于一基底中的一沟道区上；形成一栅极于该栅介电层上；沿着该栅极的侧缘形成宽度为200～450的一栅极间隔物；以及形成实质上与该栅极间隔物对齐的一源/漏极区，其中该源/漏极区具有：第一掺杂区与该栅极部分重叠；第二掺杂区，其与该沟道区的距离大于该第一掺杂区与该沟道区的距离；以及第三掺杂区，其与该沟道区的距离大于该第二掺杂区与该沟道区的距离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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