[发明专利]印刷电路板有效
| 申请号： | 200510130239.1 | 申请日： | 2005-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN1787728A | 公开（公告）日： | 2006-06-14 |
| 发明（设计）人： | 镰田博之;佐藤彰 | 申请（专利权）人： | 株式会社京浜 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 季向冈 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路板，在将电子器件安装到印刷电路板上时，不增加制造工时或降低对电子器件的焊接强度，就能使融化了的焊料上升到通孔与引线的间隙的所要位置，从而提高焊料上升性。使连接在导体图形(34、38、42)上的第1通孔(16a)和第1引线(14a)的间隙(30a)比连接在面积比上述导体图形(34、38、42)小的导体图形(44、40)上的第2、第3通孔(16b、16c)和第2、第3引线(14b、14c)的间隙(30b、30c)大。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，至少形成第1导体图形和面积比上述第1导体图形小的第2导体图形，安装至少具有第1引线和第2引线的电子器件，其特征在于，具有：第1通孔，贯穿设置于上述印刷电路板，并连接在上述第1导体图形上，且要插入上述第1引线；以及第2通孔，贯穿设置于上述印刷电路板，并连接在上述第2导体图形上，且要插入上述第2引线；并且使上述第1通孔和上述第1引线的间隙比上述第2通孔和上述第2引线的间隙大。
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