[发明专利]环氧树脂组合物、其固化物及使用该组合物的半导体装置有效

专利信息
申请号: 200510130175.5 申请日: 2003-07-11
公开(公告)号: CN1781985A 公开(公告)日: 2006-06-07
发明(设计)人: 吉村成利;昇忠仁;山本喜博;林贵臣;清野真二;浦上达宣;川畑朋之;前田直 申请(专利权)人: 三井化学株式会社
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08G59/40;C08G59/62;H01L23/29
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及将特定的三芳基膦取代化合物用作固化促进剂的环氧树脂组合物、该环氧树脂组合物的固化物及使用该环氧树脂组合物形成的半导体装置。
搜索关键词: 环氧树脂 组合 固化 使用 半导体 装置
【主权项】:
1.一种环氧树脂组合物,其特征在于,在含有:(A)2个以上官能团的环氧化合物或2个以上官能团的环氧树脂、(B)固化剂,它使用2个以上官能团的酚化合物或2个以上官能团的酚醛树脂的羟基被酰化的含酯基的化合物或含酯基的树脂、和(C)固化促进剂的环氧树脂组合物中,全部的(C)固化促进剂中的30~100重量%为以式(1)表示的膦化合物,式(1)中,X1~X9和Y1~Y6各自独立,分别是氢原子、碳原子数1~10的脂肪族或脂环族烃基、碳原子数6~10的芳香族烃基、碳原子数1~10的烷氧基或碳原子数6~10的芳氧基,而X1~X9中至少3个为碳原子数1~10的烷氧基。
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