[发明专利]非挥发性存储器及其制造方法与操作方法无效
| 申请号: | 200510129766.0 | 申请日: | 2005-12-05 | 
| 公开(公告)号: | CN1979865A | 公开(公告)日: | 2007-06-13 | 
| 发明(设计)人: | 李永忠;陈世宪;黄汉屏 | 申请(专利权)人: | 力晶半导体股份有限公司 | 
| 主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105;H01L27/115;H01L21/8239;H01L21/8247 | 
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波;侯宇 | 
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 | 
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| 摘要: | 本发明公开了一种非挥发性存储器单元,其包括基底、导体层、电荷储存层、第一掺杂区、二个第二掺杂区、第一导线及第二导线。基底中具有沟槽,而导体层配置于基底中并填满沟槽。电荷储存层配置于导体层与基底之间。第一掺杂区,配置于沟槽下方的基底中,而二个第二掺杂区分别配置于沟槽两侧的基底中。第一导线及第二导线,配置于基底上,分别电连接于二个第二掺杂区,且第一导线与第二导线为平行排列。 | ||
| 搜索关键词: | 挥发性 存储器 及其 制造 方法 操作方法 | ||
【主权项】:
                1、一种非挥发性存储器单元,包括:一基底,该基底中具有一沟槽;一导体层,配置于该沟槽中,并于该沟槽方向延伸;一电荷储存层,配置于该导体层与该基底之间;一第一掺杂区,配置于该沟槽下方的该沟槽中;二第二掺杂区,分别配置于该沟槽两侧的该基底中;以及一第一导线及一第二导线,平行配置于该基底上,分别电连接于二第二掺杂区之一,且第一导线与该第二导线以与该导体层相交的方向延伸。
            
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                    H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
                
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