[发明专利]非挥发性存储器及其制造方法与操作方法无效

专利信息
申请号: 200510129766.0 申请日: 2005-12-05
公开(公告)号: CN1979865A 公开(公告)日: 2007-06-13
发明(设计)人: 李永忠;陈世宪;黄汉屏 申请(专利权)人: 力晶半导体股份有限公司
主分类号: H01L27/105 分类号: H01L27/105;H01L27/115;H01L21/8239;H01L21/8247
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波;侯宇
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种非挥发性存储器单元,其包括基底、导体层、电荷储存层、第一掺杂区、二个第二掺杂区、第一导线及第二导线。基底中具有沟槽,而导体层配置于基底中并填满沟槽。电荷储存层配置于导体层与基底之间。第一掺杂区,配置于沟槽下方的基底中,而二个第二掺杂区分别配置于沟槽两侧的基底中。第一导线及第二导线,配置于基底上,分别电连接于二个第二掺杂区,且第一导线与第二导线为平行排列。
搜索关键词: 挥发性 存储器 及其 制造 方法 操作方法
【主权项】:
1、一种非挥发性存储器单元,包括:一基底,该基底中具有一沟槽;一导体层,配置于该沟槽中,并于该沟槽方向延伸;一电荷储存层,配置于该导体层与该基底之间;一第一掺杂区,配置于该沟槽下方的该沟槽中;二第二掺杂区,分别配置于该沟槽两侧的该基底中;以及一第一导线及一第二导线,平行配置于该基底上,分别电连接于二第二掺杂区之一,且第一导线与该第二导线以与该导体层相交的方向延伸。
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