[发明专利]具有防水与散热结构的电子装置

摘要

本发明为一种具有防水与散热结构的电子装置，其至少包含：壳体结构，具有第一通风孔与第二通风孔；间隔壁结构，设置于壳体结构内部，用以将壳体结构内部间隔成相互隔离的气流信道与容置空间，其中气流信道与第一通风孔以及第二通风孔相通连；电路板总成，设置于容置空间内；以及风扇，设置于气流信道内，用于驱动气流，使气流由第一通风孔与第二通风孔流动进出，以利散热。其中，间隔壁结构包括：散热板；二个延伸板；以及固定框。借由主动式散热方式增加电子装置的散热效率，并提供防水功能。

主权项

1.一种具有防水与散热结构的电子装置，其至少包含：一壳体结构，具有一第一通风孔与一第二通风孔；一间隔壁结构，设置于该壳体结构内部，用以将该壳体结构内部间隔成相互隔离的一气流信道与一容置空间，其中该气流信道与该第一通风孔以及该第二通风孔相连通，该间隔壁结构包括：一散热板，以用于散热；二个延伸板，设置于该壳体结构内部，且由该壳体结构的一内壁面向下延伸，以定义一沟槽，其中每一该延伸板具有一凹部，该凹部用于容纳与支撑该散热板的侧边；以及一固定框，具有一第一部分与一第二部分，其中该第一部分抵顶该散热板的该侧边，该第二部分与该延伸板邻近该凹部的部分面积接合，由此密封该沟槽，并使该壳体结构的内部空间分隔为互相隔离的该气流信道与该容置空间；一电路板总成，设置于该容置空间内；以及一风扇，设置于该气流信道内，用于驱动气流，使气流由该第一通风孔与该第二通风孔流动进出，以利散热。