[发明专利]制造电路基板的方法和制造电子部件封装结构的方法有效
| 申请号： | 200510129078.4 | 申请日： | 2005-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN1791311A | 公开（公告）日： | 2006-06-21 |
| 发明（设计）人： | 中村顺一;坂口哲夫;向山和也;织田祥子;汤本政宽 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/18;H05K3/34;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明制造电路基板的方法包括以下步骤：在金属板上形成与该金属板电连接的n层布线层，其中n是1或更大的整数；通过使用该金属板和所述布线层作为镀覆供电路径进行电镀，在所述n层布线层的最上布线层的连接焊盘部分上形成电镀层；以及去除所述金属板。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 路基 方法 电子 部件 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种制造电路基板的方法，包括以下步骤：在金属板上形成与该金属板电连接的n层布线层，其中n是1或更大的整数；通过使用所述金属板和所述布线层作为镀覆供电路径进行电镀，在所述n层布线层的最上布线层的连接焊盘部分上形成电镀层；以及去除所述金属板。
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