[发明专利]不含磨料的化学机械抛光组合物及相关方法有效
| 申请号： | 200510128707.1 | 申请日： | 2005-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN1782006A | 公开（公告）日： | 2006-06-07 |
| 发明（设计）人： | T·高希;R·D·所罗门;王红雨 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/04 | 分类号： | C09G1/04;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 周承泽 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种不含磨料的水性组合物，适用于化学机械抛光含有色金属的有图案的半导体晶片。该组合物包含氧化剂，对有色金属的抑制剂，0－15重量％的水溶性改性纤维素，0－15重量％的磷化合物，0.005－5重量％的两性聚合物以及水，该两性聚合物具有碳原子数为2－250的离子性亲水链段。 | ||
| 搜索关键词： | 磨料 化学 机械抛光 组合 相关 方法 | ||
【主权项】：
1.一种不含磨料的水性组合物，它用于化学机械抛光含有色金属的有图案的半导体晶片，所述组合物包含氧化剂、用于所述有色金属的抑制剂、0-15重量％的水溶性改性纤维素、0-15重量％的磷化合物、0.005-5重量％的两性聚合物、以及水，其中该两性聚合物具有碳原子数为2-250的离子亲水部分。
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