[发明专利]矩形基片分割设备有效
| 申请号: | 200510128554.0 | 申请日: | 2005-11-30 |
| 公开(公告)号: | CN1783432A | 公开(公告)日: | 2006-06-07 |
| 发明(设计)人: | 大河原聪;和泉邦治;石井茂;小峰龙 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪斯科 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/301;H01L21/78;B28D5/00 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 蔡胜利 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 公开了一种矩形基片分割设备,其能够以小的空间分割矩形基片,将通过分割而形成为单块的器件收容到器件盒中,并且可靠且高效地从贴附在矩形基片背面的保护带拾取器件。矩形基片的背面贴附着保护带,并且矩形基片上形成有用于将矩形基片分割成多个器件的预定分离线,矩形基片分割设备沿着预定分离线分割矩形基片以使矩形基片分割为各器件,并将各器件收容在器件盒中。在切割操作区中,矩形基片被从匣中搬出,被切割装置切割,再被清洗装置清洗。在带剥离操作区中,器件被拾取,而保护带被剥离。在器件收容操作区中,拾取的各器件被收容在器件盒中。 | ||
| 搜索关键词: | 矩形 分割 设备 | ||
【主权项】:
1.一种矩形基片分割设备,所述矩形基片的背面贴附着保护带,并且矩形基片上形成有用于将矩形基片分割成多个器件的预定分离线,所述矩形基片分割设备沿着所述预定分离线分割矩形基片以使矩形基片分割为各器件,并将各器件收容在器件盒中;所述矩形基片分割设备至少包括:切割操作区,其包括:匣台,其用于承载收容着多个矩形基片的匣;搬出装置,其用于将矩形基片从匣台搬出;装卡台,其用于保持搬出的矩形基片;切割装置,其用于沿着预定分离线切割保持在装卡台上的矩形基片,以将其分割为各器件;以及清洗装置,其用于清洗切割后的矩形基片;带剥离操作区,其包括:临时安置台,其用于临时承载被切割和清洗过的矩形基片;拾取台,其用于在构成矩形基片的各器件被拾取时承载所述器件;以及器件传送装置,其功能为将器件从临时安置台传输到拾取台,并同时剥离贴附在矩形基片背面的保护带;器件收容操作区,其至少包括:拾取装置,其用于拾取被传送到拾取台的器件并将其收容到器件盒中;空器件盒储存部,其用于储存空器件盒;器件盒定位装置,其用于将空器件盒从空器件盒储存部抽出并将空器件盒带到器件收容位置,该位置为器件可通过拾取装置而被收容的位置;以及收容器件盒储存部,其用于储存收容着器件的器件盒。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





