[发明专利]高频模块有效
| 申请号： | 200510127167.5 | 申请日： | 2005-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN1801645A | 公开（公告）日： | 2006-07-12 |
| 发明（设计）人： | 奥山祐一郎;松原英哉;中井信也;岩田匡史 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40;H04B1/44;H04B1/56;H04B1/58;H03H7/01;H03H7/46 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯;叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 高频模块设有层叠基板。在层叠基板的内部设有处理接收信号的接收系统双工器和处理发送信号的发送系统双工器。在层叠基板的内部，接收系统双工器与发送系统双工器被配置在相互不同的2个区域。在层叠基板的内部2个区域之间接地的导体部，以在电磁上分离接收系统双工器与发送系统双工器。导体部由多个导通孔构成。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 | ||
【主权项】：
1.一种高频模块，设有：包含被交替层叠的电介质层和导体层的层叠基板；设于所述层叠基板内部的、处理发送信号的发送系统电路；设于所述层叠基板内部的、处理接收信号的接收系统电路；其特征在于：在所述层叠基板的内部，所述发送系统电路与接收系统电路配置在彼此不同的区域；所述高频模块中，还在所述层叠基板的内部设有在电磁上分离所述发送系统电路和接收系统电路的导体部，该导体部设在配置了所述发送系统电路的区域与配置了接收系统电路的区域之间并连接到地。
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